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厚铜电路板工厂的特性有哪些？

随着电子科技的不断发展，所需要用到的电子产品都是-、体积小、功能多，电路板工厂为了承载的电流，减少热应变，那么就需要厚铜pcb电路板。我们一般将电路板工厂内层或者外层的完成铜厚***3oz定义为厚铜板。在线宽一定的情况下，增加pcb电路板铜厚相当于加大电路截面面积，从而能够承载电流，所有其具有承载大电流的特性。铜箔厚度具有较小的导电系数，通过大电流的情况下升温较小，可减少-量，从而减少热应变。铜箔具有高的导热性，在提高散热性能方面起到重要作用，所以具有-的散热性。

多层汽车电路板在生产工艺中有哪些优势？

多层电路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层，多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。

大于两层板的导电走线图，层与层之间有绝缘基材隔开，每一层线路印制好后，再通过压合，把每层线路重叠在一起，之后再钻孔，由过孔来实现每层线路之间的导通。多层汽车pcb电路板的优点是线路可以分布在多层里面布线，从而可以设计较为精密的产品。或者体积较小的产品都可以通过多层板来实现。如：手机电路板、微型投影仪、-等体积较的产品。另外多层可以加大设计的灵活性，可以-的控制差分阻抗以及单端阻抗，以及一些信号频率-的输出等。

多层印制电路正迅速向高密度、-、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。

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