dip后焊----漏焊
1，漏焊造成原因：
1助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。
2助焊剂未能完全活化。
3零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。
4pwb变形。
5锡波过低或有搅流现象。
6零件脚受污染。
7pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。
8过炉速度太快，smt贴片加工厂家，焊锡时间太短。
2，漏焊短路补救措施:
1调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2调整预热温度与过炉速度之搭配。
3pwb layout设计加开气孔。
4调整框架位置。
5锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
6更换零件或增加浸锡时间。
7去厨防焊油墨或更换pwb。
8调整过炉速度。
5、程序烧制
在前期的dfm报告中，可以给客户建议在pcb上设置一些测试点(test points)，目的是为了测试pcb及焊接好所有元器件后的pcba电路导通性。如果有条件，smt贴片加工价格，可以要求客户提供程序，smt加工批发，通过烧录器(比如st-link、j-link等)将程序烧制到主控制ic中，光明新区加工，就可以直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块pcba的功能完整性。
6、pcba板测试
对于有pcba测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ict(in circuit test)、fct(function test)、burn in test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
深圳smt加工优选恒域新和，我们可提供通讯模块类·数码mid·工业工控·电力等产品。品质+服务1oo%满意!
dip工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间，停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度(见右表
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点183°c50°c ~60°c大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的pcb焊点温度要低于炉温﹐这是因为pcb吸热的结果
sma类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
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