台积电透露，2纳米制程工艺将使用gaafet架构
根据台积电近期在技术研讨会北美专场分享的制程技术发展蓝图及未来计划，其初始3纳米节点n3有望于今年下半年开始量产，并从明年初交付给客户。此外，台积电未来几年还将推出多种n3衍生制造工艺。
2纳米制程工艺方面，台积电透露，n2工艺节点将使用gaafet架构，计划在2025年投产。
台积电前大佬惊曝半导体圈子内情
科技持续进步，半导体产业成为兵家必争之地，半导体分析师陆行之在---上表示，他的朋友t公司台积电-大佬g先生分享芯片业的故事，而从结果上来看，投产给台积电的成果会比其他厂还要好，如今类似的状况再度发生，三星出招想抢辉达nvidia及超微amd的大单，接下来就是看这两家厂商会如何抉择了。
而近有类似的事情再度发生，过去，高通是手机芯片霸主，但为了成本考量，加上三星给出---吸引力的价格和三星手机的采用量，所以就把新设计交给三星生产，结果和altera的后果一样；联发科则靠着台积电和自己的努力赶上了高通，接近原厂价格国外品牌芯片高精密度引脚，高通不得已，又重回台积做，才稍稍稳住阵脚。
此外，苹果也曾因为三星的价格、支援、专厂投入他的怀抱，但一路都吃了苦头，之后苹果将次代芯片分给台积电与三星同时做，---大家都只要买放台积芯片的手机，之后不管三星怎么劝、怎么，苹果还是没动心，只要哪天苹果再把的芯片先给三星时，将是好戏一场。
g先生提到，接下来芯片业的好戏将是amd和nvidia如何选择代工厂，「两家的东西蛮类似的，现在辉达比超微强些，尤其在配套的芯片用软体，但三星一直这两家，哪天你听到谁把的设计，不给台积，给三星做时，在线国外品牌芯片高精密度引脚，那好戏真的上场了。」
，g先生-大家不要只关注个人电脑和---的芯片，那是历史，成长有限，「那是你我黄金时代的余物，大家儿孙们黄金时代的是资料中心和ai芯片，是要软硬结合，更---量，无法---的未来。」
第二代3nm工艺初步生产，已有客户订购产能
6月30日，西安国外品牌芯片高精密度引脚，三星通过其公众号“三星半导体和显示”---，基于3nm全环绕栅极gate-all-aroundt，简称gaa制程工艺节点的芯片已经开始初步生产，首先将应用于、低功耗计算领域的半导体芯片，并计划将其扩大至移动处理器领域。
与三星5nm工艺相比，三星代3nm工艺可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%；三星表示，未来第二代3nm工艺将使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面积减少35%。
至于3纳米客户方面，线上下单国外品牌芯片高精密度引脚，有媒体---称，消息人士透露，三星称已经有客户订购产能，包括------芯片设计公司上海磐矽半导体 (pansemi)，以及移动处理器大厂高通 (qualcomm) 等，不过高通将视情况进行投片。
从时间节点来看，三星3纳米技术量产时间确实台积电。
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