导热衬垫是一种能提高-电子组件的效率的产品，而它的介绍将在此慢慢讲述。
导热衬垫是填充-器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个pcb传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高-电子组件的效率和使用寿命。导热垫片供货商
导热硅胶片:导热系数0.8-3w/m-k，是现代电子，工业，仪器仪表，等行业广泛使用的导热材料。
导热矽胶片:导热系数0.6-1.0w/m-k。具有高绝缘性，高强度，抗撕裂，广泛运用于电子电器等行业。
石墨:是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 导热系数在垂直方向为20w/m-k，平行方向为1000w/m-k。石墨散热材料已大量应用-通讯工业、设备以及电子产品。
其他:如导热相变化材料等等。导热垫片供货商
4、撕去保护膜的一面，朝向散热器或-源，先将导热硅胶片对齐散热器或-源。贴合导热硅胶片时一定要注意平整度，皱褶不平的硅胶片会影响安装及导热效果。硅胶片可反复使用，使其安装平整即可。
5、撕去导热硅胶片的另一面保护膜，应轻盈操作避免将它拉起移动而受到损坏。对准-源或散热器轻压，以使导热硅胶片在散热源与散热器之间粘接牢固平整。
6、导热硅胶片自带微粘性，散热器安装需要螺丝或其它固定粘接才可以牢牢固定导热垫片供货商
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