?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜ic的组装密度得到-提高并使“二次集成”成为可能。
折叠单面板在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用双面板。折叠双面板双面板可以使用也可以不使用pth。因为pth板的价格昂贵，当电路的复杂度和密度需要时才会使用。 在版面设计中，元器件面的导线数量必须保持少，以-容易获得所需用材。
在pth板中，镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和-性方面的考虑，孔的数量应保持在限度。
要选择单面板还是双面板，很重要的一点，要考虑到元器件的表面面积(c) ，它与印制电路板的总面积(s) 之比为一个适当的恒定比例，插片电阻，这对于元器件的安装是有用的。值得注意的是us通常指的是面板一面的面积。表3-2列出了的印制电路板的s: c 的比率范围。
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