簿膜印刷外观检测设备-广州检测设备-易鼎界面简洁

在ict上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的-性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而-的情况，如-无锡，几乎总是在ict造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置aoi需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查直接地支持过程-和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。易鼎拥有多年加工检测设备的经验，有专门的售后服务团队满足客户不同需求，需要检测设备的客户可以打电话进行问价，我们会有专人帮助您了解。

假如爬升很小，必须从其他角度来检查，而只有通过检测设备这样的辅助检查，才能提供丰富的图像信息去评估焊点的好坏。 斜角检测：plccs型器件plccs器件的引脚的焊盘有着不同设计。如果是一个 长焊盘设计，在plcc引脚上焊锡的爬升效果是可以检查 的。如果焊盘保持明亮，那么焊锡已经爬升到了引脚端， 所以认为器件是焊上了。假如遵循这个设计原则，可以通过垂直检测来检查出缺陷。对于plcc焊点，有时会出现少锡的情况。由于引脚少 锡的爬升情况和没有焊锡时是一样的，所以对plcc焊点不 能通过垂直检测，而要通过斜角检测的方式来检查少锡缺陷。