锡银铜sac305焊料轧机
型号：jh-ry-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5t
sac305焊料具有润湿性能好，焊接时间短，成本低等优点被广泛应用在微电子和光电子封装中。目前该焊料是-的无铅焊料。
预热：在氮气保护下，回流炉从室温20℃缓慢上升到180℃，时间大致为20s。
- 保温：快速升高温度至265℃，并且保温2-3s。
- 降温：降温速度为10℃/s。
.无需助焊剂，焊后无需清洗；
高洁净焊带是通过精细加工得到-预成型焊料，-适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以n2+h2或hcooh气氛即froming gas替代传统工艺中的助焊剂，复合机，在真空炉环境下通过h2或hcooh还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高焊接面。我司的高洁净焊片具有成分准确，氧化膜薄，表面洁净，划痕少等特点
预成型焊片有多种不同包装供您选择，其中包括卷带包装、真空袋装、充填惰性气体保护为了尽量减少过多的操作，减少因暴露在空气中而造成的氧化，应当根据一个日常工作班次的用量来选择预成型焊片的包装。预成型焊片要存放在原来的容器中，把盖子盖紧，放在相对湿度为55％或-、温度低于22℃的环境中。也可以把预成型焊片存放在惰性气体的环境中，例如氮气干燥箱。
金锡焊片热轧机，钢塑带复合机，适用由于金锡焊料热轧，铝塑带光缆带复合机，主要特点是温度控制-，
au80sn20共晶钎料系金基-钎料，氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等特性，主要用于光电子封装、高-性如inp激光二极管、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。
设备型号：jh-rz-260
设备名称：热扎压机
设备用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工
设备特点：该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，钢塑带光缆带复合机，厚度
设备适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
金锡共晶技术发展背景
随着电-光之间相互转化器件的-推广，尤其是基于电致发光的大功率led和高功率激光器，以及基于光通信原理的intel光脑技术，都要求光电子封装材料和工艺进行变革。两方面的特殊要求使得ausn20成为光电子封装关注的焦点。首先，针对大功率光电器件的高导热需要，ausn20共晶的热导率是57w/m·k，热导率为焊料中。其次，-性和微区加工的需要，ausn20 共晶中金含量80wt%，共晶点为280℃，无疑它的-性-。这些特性使得它在大功率led，电动汽车和激光器等微电子领域，以及光通信和光电器件的战略领域中得到广泛应用。
焊料陶瓷辊轧机 ， 锡焊片轧机，预成型焊片轧机
型号：jh-ry-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5t
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