恩智浦-关闭--电源系统研发部门
据-og_dialogue-，恩智浦已经-关闭-apsadvanced power system -电源系统研发部门，原-的研发任务转至-和国外。
另外，研发人员安置方案为与公司内其他部门进行双向匹配，双向选择匹配成功的员工进行内部调动，除此之外无-赔偿方案。
据悉，该部门过去一年内人员稳定，研发业绩斐然，研发能力颇受美国团队的-，并-于消费电子类power delivery产品在中国的研发，拥有模拟电路设计-，模拟版图-， 数字电路设计-，数字电路验证-。
英飞凌代工厂：涨价，50%！
各地-，工厂，芯片流通遇阻，一切似乎都很紧张。不过更紧张的来了，部分芯片代工制造厂开启了产业链上游的涨价潮，这会是涨价潮吗？
据--，供应链传出，受惠于车用mosfet等功率半导体需求-，加上6英寸芯片代工厂产能满载，价格可询ds90ub927qsq nopb芯片在线询价，汉磊作为芯片代工厂，将针对大客户英飞凌调涨报价，幅度达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅sic的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。
而英飞凌长期与汉磊合作，现阶段相关业务占汉磊营收比重-两成。-称，汉磊对大客户大涨价，-整体市场需求-、“不得不涨”的态势。
巧合的是，一个月前，英飞凌向们发布了一份通知，现货急用ds90ub927qsq nopb芯片缺料型号芯片，通知中声泪俱下，感人肺腑，处处透露着即将涨价的意思。
京瓷：三年内投资4500亿日元扩产
今年4月，京瓷集团董事长谷本秀夫对外表示，京瓷将投资625亿日元在日本鹿儿岛川内工厂新建厂房。5月9日京瓷进一步表示，新工厂将于5月开始建设，2023年10月起有序投产，有机封装产量将大幅增加，同时用于晶体器件的封装产量将会根据市场动向进行增产。随着新厂房的投产，该厂有机封装的生产能力预计将是目前生产能力的4.5倍左右。
应对半导体和电动汽车相关的零部件需求激增情况，ds90ub927qsq nopb芯片，京瓷表示将从2021年起三年内投资4500亿日元，用来扩增位于日本、东南亚等地的工厂生产设备，扩大供应能力。并考虑在泰国投资、增产晶振等电子零件。在陶瓷基板部分，京瓷计划在目前已拥有2栋厂房的越南工厂内增设第3栋厂房，且也计划扩增日本鹿儿岛等地的工厂产能。
2021年10月，京瓷-计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段，价格可询ds90ub927qsq nopb芯片现货交易，计划在2022年底到2023年初间展开运作。
2021年11月，京瓷在鹿儿岛县国分工厂新设的第7-1工厂、第7-2工厂开始投入建设。表示，京瓷第7-1工厂、第7-2工厂将在2022年10月、2023年10月依次开始投产，鹿儿岛县国分工厂同类产品的生产能力将提升至原来的2倍左右。
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