铜箔加工中遇到的难题
深圳铜箔生产厂家表示在中国有色金属加工工业协会统计数据显示，2000-2011年期间，国内铜材产量年平均增速接近19%，总产量从2000年159.7万吨快速跃升至2011年1028.15万吨，连续9年居一。目前国内从事铜板带材加工的企业有300多家，年产量在1.5万吨以上的企业只有9家，产业集中度较低。
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为pcb的导电体。它容易粘合于绝缘层，b品铜箔生产厂家，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，是用途广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、-、瓷砖马赛克、工艺品等。 [1] 产品特性编辑铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，b品铜箔价格，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
高温延伸性铜箔hte：
主要用于多层印制板multi-layer circuit board上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要铜箔在高温180℃时也具有较高的延伸率，以-内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升，对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高，上海b品铜箔，ipc-4562标准规定hte铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准， 通常所说的hte铜箔，是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。
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