采用合理的走线设计实现散热
由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。
评价pcb的散热能力,就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一pcb用绝缘基板的等效导热系数九eq进行计算。
对于采用自由对流空气冷却的设备,是将集成电路或其他器件按纵长方式排列,或按横长方式排列。
同一块印制板上的器件应尽可能按其-量大小及散热程度分区排列,抚顺电路板加工,-量小或耐热性差的器件如小信号晶
体管、小规模集成电路、电解电容等放在冷却气流的入口处,-量大或耐热性好的器件如功率晶体管、-集成电路等放在冷却气流下游。
根据产品的工艺流程确定smt贴片生产线设备选型方案
贴片的产品比较简单,采用纯表面组装或单面混装工艺时,可选择一种焊接设备回流焊炉或波峰焊机;如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式,smt电路板加工组装,采用回流焊炉和波峰焊两种焊接工艺时,应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备;如产品需要清洗,还要配置清洗设备。
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