导致焊锡膏粘连的主要因素:1、电路板的设计缺陷,smt电路板加工厂,焊盘间距过小。2、网板问题,镂孔位置不正。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落-。5、焊锡膏性能-,沈阳电路板加工,粘度、坍塌不合格。6、电路板在印-内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备smt参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连。
smt:是smt产业蓬勃发展的基础,因为设备再小也没有用处,只有上去才是重中之重,也才能经受住市场的考验。smt贴片加工的-性来自两个方面,一是高组装密度带来的产品-性高;二是全自动化生产带来的贴装-性高-焊点率小于十万分之一。是smt贴片加工的优点中基础的一点,-人们重视。
smt组装密度高:smt贴片加工是目前流行的工艺,它受欢迎的主要原因正是其组装密度够高。因为如此才能将尽量多的元器件集中在足够小的面积里。这也直接促进了现今移动通讯设备的小型化以及平板电脑的轻薄化的趋势。正是因为有这样坚实的技术基础,才促进了信息技术的繁荣;正是信息技术的繁荣给smt贴片加工带来广阔的市场前景。因此说高组装密度是smt贴片加工的优点中重要的一条。
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