在cu基符合材料的基础上，金属封装还可以被优化多少
cic在z方向热导率较低，这与夹心的invar热导率低有关。cic具有-的塑性、冲裁性以及emi／rfi屏蔽性，除了用于印制板外，还可用于固体继电器封装、功率模块封装及气密封装的底座等。cmc可冲裁，无磁性，界面接合强，可承受反复850℃热冲击。由于其cte可调整，故能与可伐合金侧墙-地焊接。cmc复合材料已用来制作微波／射频外壳、微米波外壳，功率晶体管、mcm的底座，光纤外壳、光电元件基板，激光二极管、盖板、热沉和散热片等。
金属外壳封装的结构及特点
外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的-性影响以及占电路成本的比例方面，金属封装外壳工艺，外壳均占有重要-。对材料性质分类，to金属封装外壳，外壳的种类有:低温玻璃封装、陶瓷封装和金属封装。陶瓷封装和金属封装由于其材料性质所决定，金属封装外壳加工厂，被认为是全密封的封装形式。
随着电子信息行业的发展与进步，越来越多的金属元件应用于各类电子部件中。目前，应用电子元件的行业涵盖电子科技、信息工程、国1防-、经济生活等众多领域，微电子元件已成为当下社会经济发展的重要组成部分。目前，石家庄金属封装外壳，社会对微电子元件的需求不断增加，对其要求也-严格，同时对元件的稳定性提出了明确的要求。金属壳体随着微电子技术的快速发展，在电子元件中的作用--。
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