背胶铜箔的基本概述
背胶铜箔接触电阻与可焊接性不同，因为镍/金表面在整个终端产品的寿命内保持不焊接。镍/金在长期环境暴露之后必须保持对外部接触的导电性。antler的1970年著作以数量表示镍/金表面的接触要求。研究了各种终使用环境：3“65°c，在室温下工作的电子系统的一个正常温度，3m1183，如计算机;125°c，通用连接器必须工作的温度，经常为-应用所规定;200°c，铜箔，这个温度对飞行设备变得越来越重要。”对于低温环境，不需要镍的屏障。随着温度的升高，3m1182，要求用来防止镍/金转移的镍的数量增加将无源器件置入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表面的空间。电路板表面焊接点将产生电感量。
铜箔胶带的存放注意事项
1.测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国astm-d1000所检测之結果
2.货物保存时，请保持室内干燥通风，保存时限较长;
3.铜箔胶带主要用于消除电磁干扰emi，pet铜箔复合材料，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。
4.铜箔胶带分为双面导电和单面导电。
导电布胶带简介
导电布胶带，也就是用导电布做成的胶带，其特性是在导电布的基础上增加了“胶”特性，期重要特性可以参照词条---导电布。导电布胶带一般行业上希望的“胶”是导电胶，也就是有“镍”成分的，为了起到磁屏蔽的---。但也有不需要导电胶而只是普通的压克力胶或则热融胶，目的是让导电布胶带有-的粘性足已。
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