焊膏定义:焊膏是一种均匀混合均匀焊料合金粉末和一定比例的稳定焊剂的焊膏。可以印刷和焊接表面安装元件的引线或端子。电路板上的焊盘形成合金连接。该材料非常适用于表面贴装自动化生产的---焊接，是电子行业的---产品。在常温下，免洗锡膏，焊膏可以将电子元件粘附到预定位置。当加热到一定温度时，合金粉末作为溶剂熔化并且一些添加剂挥发，使得焊接的组件和垫连接在一起。冷却形成连接的焊点。对焊膏的要求是各种涂覆方法，---是具有---的印刷性能和可回流性，以及储存期间的稳定性。
常见类型的无铅焊膏: a。锡粉粒度:合金粉末的焊膏粒径直接影响锡膏的填充和脱模微粒的焊膏印刷适性较好，---适用于高密度，窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，小必须使用颗粒合金粉末，否则会影响印刷脱模。小颗粒合金粉末的优点：提高细间距焊盘的印刷性能，印刷图形的高清晰度，提高抗塌陷性，增加湿强度，增加润湿/活化区域。小颗粒合金粉末的缺点：易塌陷，表面积大，易氧化。湾锡粉颗粒形状:焊粉的形状决定了粉末的氧化物含量，也决定了焊膏的可印刷性。球形焊料粉末在给定体积下具有小的总表面积，减少了可能发生的表面氧化的面积。球形焊膏颗粒比任何其他形状更容易穿过筛网或钢板。并且稠度---，这为焊膏创造了具有优异印刷性能的条件。对于细粉末颗粒：圆度越好越好越好流动性好，305合金锡膏，形状好，氧化层越薄越好。 c.锡粉粒度:根据pcb的填充密度有或没有窄间距选择合金粉末粒度。常用焊膏的合金粉末尺寸分为四种粒度等级，窄间距通常选择为20-38μm。目前，我公司使用的是4号粉末。
使用无铅低温焊膏及注意事项焊膏返回温度：焊膏通常存放在冰箱内，温度一般在5~10°c左右，焊锡膏必须从冰箱中取出才能返回室温约4小时。在关闭期间未用完的焊膏不应返回原始储罐，常州锡膏，但应单独储存。工作环境：温度20~25°c，相对湿度70％以下。搅拌时间：建议用手搅拌约3至5分钟，然后搅拌约1-3分钟。包装：500g /瓶也可以注射0器包装提供。适用范围：散热器焊接行业，led行业和纸板技术。
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