随着pcb行业的蓬勃发展，越来越多的工程---加入pcb的设计和制造中来，但由于pcb制造涉及的领域较多，且相当一部分pcb设计工程人员layout人员没有从事或参与过pcb的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容，但下游pcb加工厂在接到订单，实际生产过程中，有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难，闸北区陶瓷线路板镀金，加工周期延长或存在产品---，现就此类不利于加工生产的问题做出以下几点分析，供pcb设计和制作工程人员参考：
为便于表达，从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析：
一．
开料主要考虑板厚及铜厚问题：
板料厚度大于0.8mm的板，标准系列为：1.0 1.2
1.6 2.0
3.2 mm，板料厚度小于0.8mm不算标准系列，厚度可以根据需要而定，陶瓷线路板镀金功能，但经常用到的厚度有：0.1
0.15
0.2 0.3
0.4 0.6mm，这此材料主要用于多层板的内层。
外层设计时板厚选择注意，生产加工需要增加镀铜厚度、阻焊厚度、表面处理喷锡，镀金等厚度及字符、碳油等厚度，实际生产板金板将偏厚0.05-0.1mm，锡板将偏厚0.075-0.15mm。例如设计时成品要求板厚2.0 mm时，正常选用2.0mm板料开料时，考虑到板材公差及加工公差，成品板厚将达到2.1-2.3mm之间，如果设计一定要求成品板厚不可大于2.0mm时，板材应选择为1.9mm非常规板料制作，pcb加工厂需要从板材生产商临时订购，交货周期就会变得很长。
内层制作时，可以通过半固化片pp的厚度及结构配置调整层压后的厚度，芯板的选择范围可灵活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材芯板的选择可以是1.2mm也可以是1.0mm，只要层压出来的板厚控制在一定范围内，即可满足成品板厚要求。
另外就是板厚公差问题，pcb设计人员在考虑产品装配公差的同时要考虑pcb加工后板厚公差，影响成品公差主要是三个方面，板材来料公差、层压公差及外层加厚公差。现提供几种常规板材公差供参考：(0.8-1.0)±0.1
(1.2-1.6)±0.13
2.0±0.18 3.0±0.23 层压公差根据不同层数及板厚，公差控制在±0.05-0.1mm 之间。---是有板边缘连接器的板如印制插头，需要根据与连接器匹配的要求确定板的厚度和公差。
表面铜厚问题，由于孔铜需要通过化学沉铜及电镀铜完成，如果不做特殊处理，陶瓷线路板镀金销售，在加厚孔铜时表面铜厚会随着一起加厚。根据ipc-a-600g标准，铜镀层厚度，1、2级为20um ，3级为25um。因此在线路板制作时，如果铜厚要求1oz30.9um铜厚时，开料有时会根据线宽/线距选择hoz15.4um开料，除去2-3um的允许公差，可达33.4um，陶瓷线路板镀金电阻，如果选择1oz开料，成品铜厚将达到47.9um。其它铜厚计算可依次类推。
在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印-框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶，直接在上面制造模版，然后在网下放上基片，把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔，漏印在基片上，形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。厚膜的和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以---在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。为使厚膜网路达到性能，电阻烧成以后要进行调阻。常用调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整等。
为了提高厚膜电路的精度，必须进行阻值调整。由于厚膜丝网印刷操作固有的不准确性，基板表面的不均匀及烧结条件的不重复性，厚膜电阻常出现正负误差，如果阻值超过标称值将无法修正，但是，一般情况下印刷烧成后阻值低于目标值的大约30%，所以要通过激光调整达到目标值。
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