热沉钨钼科技东莞有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！
铜钼铜合金是具有类似三明治结构的复合材料，芯材为钼，双面覆以铜。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于热沉、引线框、多层印刷电路板(pcb)等的低膨胀层和导热通道。
热沉钨钼科技东莞有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，多层式铜钼铜，铜钼铜cmc，多层铜钼铜，多层复合铜材，铜钼铜，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，铜-钼-铜cmc，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！
铜材膜表面主要组成是---铅，铜钼铜生产，---铅为黑色，而形成蓝色膜主要依据薄膜干涉原理，来自日光照射的两条光线分别在氧化膜上下表面反射，它们存在光程差，当光程差为波长二分之一的奇-时，在两条入射光线的反射光线交汇处将发生减弱现象，而我们所观察到的色彩及为此波长光的颜色所对应的补色，此处产生蓝色是吸收可见光中波长为590 nm的橙色光而出现的互补色的原因。
铜/钼/铜热沉封装微电子材料产品特色：
◇ 可提供大面积板材长400mm，宽100mm
◇ 可冲制成零件，铜钼铜供应，降低成本
◇ 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击
◇ 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配
◇ 无磁性
钨铜热沉材料可以与如下材料形成-的热膨胀匹配：
(1) 陶瓷材料：al2o3(a-90、a-95、a-99) 、beo(b-95、b-99) 、aln等
(2) 半导体材料：si、gaas、sige、sic、ingap、ingaas、inalgaas、 algainp、和algaas等
(3) 金属材料：可伐合金(4j29) 、42合金等
|
登录后台
