在修改弯曲引脚时，应该避免强制拔出。否则会引起 4.玻璃珠的裂掉，因而导致壳内真空浓度下降，小公差晶体谐振器品牌，从而影响产品的特性。正确做法是：压住外壳基测的引脚，从上下方压住弯曲的部位进行修改。在弯曲引脚时，引脚要留下距离外壳 0.5mm 的直线部位。如果不留出，将会导致玻璃珠的裂掉。在引脚焊接完毕之后再将引脚弯曲时，需要留出大于外壳直径长度的空闲部分
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通过交叉试验发现晶体损坏，小公差晶体谐振器，如果是个别晶体损坏，应考虑 ic 驱动功率没有设置好，小公差晶体谐振器厂家，跟 ic 供应沟通，设置好晶体端口的驱动功率，或者更换 ic。如果是批量晶体损坏，可考虑驱动功率过大问题。如果电路调试阶段已经发现晶体有少量不起振，很可能是晶体批次存在问题，先交给工厂做分析
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koan 石英晶振焊接分为手工焊接和机器焊接，机器焊接又分为波峰焊和回流焊，直插 koan 晶振焊接可用波峰焊和手工焊接，贴片晶振用回流焊或少量手工焊。在每个系列的规格书中，koan 晶振有详细的焊接温度曲线图供参考。需要注意的是贴片振荡器，圆柱谐振器，晶体谐振器三大类型温度控制有所不同。
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