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金属pcb基板中应用广的属铝基覆铜板，该产品是1969年由日本三洋国策发明的，柔性线路板基材公司，1974年开始应用于stk系列功率放大混合集成电路。80年代中后期，随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大，推动了我国金属pcb基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。
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在打印机-电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以，但底纸要平整。
找一台传真机，将机里的传真纸取出，换上热熔塑膜(据说可以买到，谁有这个货，请联系站长)。把电路图放入传真机入口，利用传真机的复印键，将线路图复zhi在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。
用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整，不能起皱，胶带纸不能遮住熔化部分，否则影响线路板的制作效果。
用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上，注意:不能往复地刷，只能顺着一个方向依次刷，否则塑膜一起皱，铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍，小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干后，即可腐蚀了。
如要印制多块，可做一个比电路板大一点的木框，将丝网平整地敷在木框上，固定好。再用双面胶带纸将定好影的塑膜贴在丝网下面。将敷铜板放在桌上，合上丝网架(印刷图与敷铜板要左右对齐)，用漆刷将漆顺一个方向依次刷好，拿掉网架。印刷电路板就印好了。如有缺陷，pcb柔性线路板基材公司，可用油漆和竹片修改。
以上过程须注意，刷漆时，手用力要轻重得当，太重漆膜太厚，线条会跑花边，太轻线条会出现断线。塑膜一定要正面朝上。
挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料：
1.胶粘剂：胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和。目前用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚安类胶粘剂、酚醛——缩丁醛类胶粘剂等。
2.绝缘基膜材料：挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯pet薄膜、聚酰亚安pi薄膜、聚酯酰亚安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚---纤维纸、聚---对酞酸盐薄膜等。其中，目前使用得广泛的是聚酯薄膜pet薄膜和聚酰亚安薄膜pi薄膜。
3.金属导体箔：金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料，手机柔性线路板基材公司，有铜箔普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔、铝箔和铜——铍合金箔。目前绝大多数是采用铜箔，其中有电解铜箔ed和压延铜箔ra。
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