相对于钢板材料，铝板因其一下优势，而被广泛应用于产品之中。
1.铝的密度小，为2．7g／cm ，仅为钢的35％，是的轻量化材料。铝的表面能自然生成一层致密的三氧化二铝薄膜，这层无色薄膜能阻止氧化的进一步，具有的防锈功能。
2.铝表面光泽度高，着色工艺多，易于着色，便于美化。
3.铝对光、热的反射性能和传导---异，可提高食品罐头加热灭菌和低温处理的效果。
4.铝的力学性能在低温状态下能保持不变，---适用于冷冻食品的包装。
5.用铝箔制造的复合薄膜完全不透气和不透光，可有效保护内装食品。铝箔还可以提高铝塑复合膜的强度。
6.废料可回收再利用，铝瓦的规格，既能节约能耗又能防止废弃物造成的公害，满足的要求。
一般带卷涂层的生产工艺有5个步骤，即带卷输入、清洗与化学处理、涂漆、固化和成品输出。不同情况的工艺布置和设备组成有所差别，但基本部分是相同的。
一、原料卷输入，是开卷机连续开卷---带卷连续稳定输入生产线，有的采取十字转动梁式载卷机，也有采取双台前后设置交替开卷机，总之是为了及时供卷;
二、表面清洗和化学处理，是使铝板上下表面必须清洗干净，进行化学预处理，为了---油漆能够牢固附着;
三、是涂漆，一条生产线至少有两个以上辊涂机，---面漆和底漆两层涂色;
四、是漆层固化，指的是刚进行涂漆的带卷要在接触下一个辊面之前完成固话，避免互相粘连和破坏，一般来讲，至少包含两个固化箱;
五、是成品输出，---生产线速度与成品卷转移同步。
随着科技的进步，镀锌铝瓦，无论日常的生活---或者工作办公都离不开电脑。同样地，金属铝作为地球上含量的金属之一，在人们对铝应用技术的不断---之中，在我们日常使用的电脑主机丶键盘丶鼠标丶鼠标垫，铝应用的方面也不少。这也主要是利用了铝合金的散热特性与表面工艺处理简单的优点。以下来盘点一下电脑中哪里有参杂着铝合金应用的硬件。
主板散热片：
在一块主板上，可以看到众多的插槽与开关，还有电阻、电容等电子元件。导电高分子材料的导电能力通常要比电解液高2～3个数量级，---温度频率特性；并且由于高分子材料的可加工性能---，可以说的是铝板散热器片耐热性与耐压性对主板性能稳定有重要的作用。
cpu散热器：
就散热材质来说，每种材料其导热性能是不同的，业界大部份都使用铝合金板，保温铝瓦，其热传导能力强﹑密度小﹑价格便宜所以得到了各大厂商的---。
全铝机箱以及铝合金键盘：
全铝机箱都可以算是一分钱一分货，散热性好、颜值高且抗压性强，依靠自身较好的延展性以及强度可以直接进行高强度冲压，弯折等等一系列动作。
全铝键盘以及机箱外壳一般采用3003铝板，经过拉丝氧化，上海铝瓦，折弯，相对于传统的塑料键盘，不用---使用时间久造成的塑料硬化，更容易清洗，不怕磕碰，牢固---，外观简洁美观，相对于铁质键盘防锈不用表面喷涂，现在的市场越发的注重产品的使用周期与保值价值，货比三家，择优选择重来都是市场之道，那么产品的优势显露无疑。宏观来说，可持续发展、循环利用，节能与是日趋大势，全铝机箱键盘既能保值回收，更在节能与上伸出援手。
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