茶山无铅锡膏厂-无铅锡膏厂-台锡金属(查看)

锡膏润湿性好，不易干，印刷使用时间长，茶山无铅锡膏厂，效果稳定，更有效地---粘贴品质。

易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化，常平无铅锡膏厂，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至间距焊盘也能完成精美的印刷。

更高的焊接性能，可用于镀镍板材pcb板、热风式、红外线回焊等各种制程

高温焊锡丝、低温焊锡条、含银焊锡线、铝焊焊锡条、铝焊焊锡线、镀镍焊锡线、焊不锈钢焊锡线以及其它特殊用途焊锡线等产品

但尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度为150℃，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；smt用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。