玻璃容器工业在制造过程中约使用20%的碎玻璃，以促进融熔以及与砂子、石灰石和等原料的混合。碎玻璃中75%来自玻璃容器的生产过程中，25%来自消费后的容量。
等离子体沉积薄膜
用等离子体聚合介质膜可保护电子元件，用等离子体沉积导电膜可保护电子电路及设备免遭静电荷积累而引起损坏，用等离子体沉积薄膜还可以制造电容器元件。在电子工业、化学工业、光学等方面有许多应用。等离子体沉积硅化合物。用sih4+n2o〔或si(oc2h4)+o2〕，制成sioxhy。气压1～5托1托≈133帕，电源13.5兆赫。氮化硅沉积用sih4+sih3+n2。温度300℃，沉积率约180埃/分。非晶碳化硅膜由加含碳的共反应剂得sixc1+x：h，x是si/si+c比例。硬度大于2500千克/毫米2。
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