化学沉镍镍层上有针洞、麻点
产生原因：镀层内有动物胶、油污等有机杂质，这些无导电能力的有机杂质会粘附在零件表面，ni2+无法在其上放电沉积;未粘附有机杂质的地方，镀层继续沉积增厚。如此一来，便形成凹坑式的针洞或麻点。
排除方法：除有机杂质时，先用2～3 ml/l的h202氧化液内的有机杂质;然后在搅拌条件下将2～3g/l的粉状活性炭加入液内，并加温至60～70℃，茶山化学沉镍，继续搅拌0.5 h，化学沉镍加工厂家，静置3，4 h或过夜：后过滤，试镀。
产生原因：
润湿剂太少。电极作用所产生的氢气泡易停留在阴极表面，ni2+在氢气泡周围不断地放电沉积，镍层逐步增厚：当镍层厚到氢气泡无法承受时，气泡就自动破，未沉积镍层的气泡部位，就出现凹坑，化学沉镍表面处理，即麻点。
排除方法：
以赫尔槽试验数据作为补充润湿剂的依据。也可用直径90～100 mm带手柄的铅丝圈从镀液中轻轻地平行提起，圈内液膜完整不破时，润湿剂含量为正常。润湿剂太少，圈内无液膜形成;太多则液膜不易消失。
知道维护化学镀镍溶液应注意的事项吗，如果想了解更多就请和我们一起看。
1)不得将固态化学---直接加入槽中，应先配成溶液之后，化学沉镍价格，并将镀液降温到70℃以下，方可在不断搅拌下缓慢加入镀液中，不要加料过急。
2)为了防止金属和非金属固体颗粒触发镀液自然分解，须保持镀液的清洁，如槽子加盖，溶液连续过滤，否则每班须过滤一次。
3)定时分析溶液成分，含量降低及时补加。
4)保持化学镀镍的负荷量，每升镀液负荷范围在0.5～1.25dm2，合适为1dm2。
5)工作中严防铅、锡、镉、---、---物、污染镀液。少量金属杂质可进行低电流密度电解除去。
6)防止局部温度过热。
7)经常观察并及时调整镀液的ph值。
8)入槽前须经离子水清洗。
9)控制温度在85到90度之间。
10)每天须用1：1硝x酸浸泡槽壁来去除沉积物。
|
登录后台
