与无铅和无铅工艺相比,基于铅的工艺技术已有数百年的历史。经过大量的铅基工艺,无铅锡膏,具有---的焊接---性和稳定性,并具有成熟的生产技术,主要取决于含铅焊料合金的特性。铅焊料合金熔点低,焊接温度低,对电子产品的热损伤小;铅焊料合金具有小的润湿角,---的可焊性,以及产品焊点“假焊”的可能性;焊料合金的韧性---。形成的焊点比无铅焊点具有---的抗振性能。本公司主营:无铅焊锡膏,铅锡膏,高温锡膏,低温锡膏,高银锡膏,低银锡膏,阿尔法锡膏等,欢迎来电咨询。
焊膏是smt附带的一种新型焊料。熟悉焊膏的人都知道焊膏是一种灰色焊膏,是smt附带的一种新型焊料。焊膏是通过混合焊料粉末,焊剂和其他表面活性剂,触变剂等形成的糊状混合物。主要用于smt行业中pcb表面电阻,电容器和ic等电子元件的焊接。一般而言,焊膏是用于连接部件的电极和电路板的焊盘的材料。该材料是主要由锡组成的合金,并且可以在固化后用于接通部件的电极和pcb。
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