热沉钨钼科技东莞有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，铜钼铜热沉片，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！
铜钼铜复合材料具有-的导电导热性及综合力学性能等优点，铜钼铜合金，在高能电子器件、导罩等领域具有广阔的应用前景。然而目前铜钼铜复合材料中钼主要以颗粒状的形式存在，-了钼高强性能的发挥。本文采用造孔剂法结合液相熔渗的方法制备出三维连通网状结构铜钼铜复合材料(mo/cu ipcs)。
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铜/钼铜/铜cpc电子封装材料优点：
1. 比cmc有更高的热导率
2. 可冲制成零件，降低成本
3. 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击
4. 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配
5. 无磁性
铜钼铜cu/mo/cu合金热沉材料的特点及其性能:铜钼铜cu/mo/cu是三明治结构，它是由两个副层-铜cu包裹一个-层-钼mo，它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。
应用：拥有可设计的热膨胀系数和热导率，铜/钼铜/铜cpc用做射频、微波和半导体大功率器件的基板和法兰。钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了-的方便。
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铜钼铜经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板(pcb)的底膨胀与导热通道。
铜材的特性决定了在-中易氧化，影响了其使用性能。为了解决铜材的氧化问题，并且使铜材的部件有多种色调和表面颜色以满足产品装饰和设计要求，现在将重点探讨铜材化学着色工艺的溶液组成及其影响因素，得到不同颜色和装饰效果的着色膜层。
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