多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路。其实无论是“intel”还是“amd”，它们在本质上一样，都属于半导体芯片。多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。加工硅晶片生成一个硅锭要花一周到一个月的时间，二手旧太阳能板电池板价格，这取决于很多因素，包括大小、和终端用户要求。超过75%的单晶硅晶圆片都是通过czochralski(cz，也叫提拉法)方法生长的。
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抛光过程分为两个步骤，切削和终抛光。生长过程开始于快速提拉子晶，以便使生长过程初期中子晶内的晶缺陷降到少。这两步都要用到抛光垫和抛光浆。切削过程是去除硅上薄薄的一层，以生产出表面没有损伤的晶圆片。终抛光并不去除任何物质，只是从抛光表面去除切削过程中产生的微坑。
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达到晶体生长的条件，子晶就从熔化物中慢慢被提起。生长过程开始于快速提拉子晶，库存太阳能板电池板价格，以便使生长过程初期中子晶内的晶缺陷降到少。然后降低拖拉速度，使晶体的直径增大。当达到所要求的直径时，生长条件就稳定下来以保持该直径。
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