热沉钨铜(图)-钼铜合金棒供应-湖州钼铜合金棒

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钼铜材料的制取方法：渗铜法它是将钼粉直接压制成形，在高温ya气中烧结成多孔钼坯，然后将烧结好的多孔钼坯在真空或惰性气体下渗入融熔的铜。为了得到所需铜含量的钼铜材料，需要控制烧结钼坯的孔隙度，使这些孔隙渗入铜后达到所要求的铜含量。此法很容易制得含铜≤30 %(分数) 的钼铜材料，对于***30 %(分数) 含铜的钼铜材料，则可采用混合部分铜粉的钼铜混合粉进行压制、烧结然后渗铜的方法。

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钼铜的制备工艺，与钨铜类似，目前主要有两种工艺：烧结熔渗法和粉末冶金法。

1烧结熔渗法直接将钼粉压制成形，钼铜合金棒供应，在高温惰性气氛中烧结成多孔钼坯，然后在真空或惰性气氛条件下高温渗入铜液，若终气孔率控制在3%以内，后继还须真空除气。通过烧结钼坯空隙度可调节渗入的铜含量，对于铜含量大于30%以上的钼铜，如mocu50，钼坯不能形成致密骨架，用混入微量铜进行压制烧结熔渗。此种方法优点是骨架---，组织均匀，耐电弧，抗熔焊，缺点是成本偏高。

2粉末冶金法按所需的成分混好钼粉和铜粉，然后压制成形，直接烧结成产品。也可用氧化钼和氧化铜的混合粉还原得到的钼铜粉压制烧结，这种工艺组织更致密均匀。铜含量高的钼铜可复压提高密度，铜含量低的钼铜需超细粉末或机械活化提高其烧结性。由于原材料中含有氧，所以要在还原气氛中还原，一般工业用氢气，在钼铜中生产的h2o难以扩散到空气中，所以产品缺陷较多，气孔率偏高，微观---分偏析，在真空开关中，要求电触头在真空条件下电弧烧蚀时极低的放气特性，故一般不选用该工艺。该种工艺主要优点是工艺简单。