对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。csp封装具有以下特点：解决了ic裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到bga的1/4至1/10；-时间缩到极短；csp封装的内存颗粒不仅可以通过pcb板散热，还可以从背面散热，且散热效率-。pwb两面可以形成不同的电路，采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成，便于自动化操作，实装的-性也有-。这是普遍采用的封装形式。
在tsop封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在pcb板上的，半导体封装测试，焊点和pcb板的接触面积较小，南京封装测试，使得芯片向pcb板传热相对困难。而且tsop封装方式的内存在超过150mhz后，会有很大的-和电磁干扰。人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为csp，封装测试公司，而有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1.4或1.2的定为csp。开发应用为广泛的是fbga和qfn等，集成电路封装测试，主要用于内存和逻辑器件。csp的引脚数还不可能太多，从几十到一百多。这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电子装置。
半导体封装经历了三次重大-：次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它-地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，-了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是第三次-的产物，其目的就是将封装面积减到。开发应用为广泛的是fbga和qfn等，主要用于内存和逻辑器件。csp的引脚数还不可能太多，从几十到一百多。这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电子装置。引脚从封装主体两侧引出向下呈j字形，直接粘着在印刷电路板的表面，通常为塑料制品，多数用于dram和sram等内存lsi电路，但绝大部分是dram。用soj封装的dram器件很多都装配在simm上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40不等。
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