电解铜箔是覆铜板(ccl)及印制电路板(pcb)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入位，作为pcb的基板材料———覆铜板也成为上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。
电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，无锡紫铜箔，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求---严格的一个生产过程。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。
目前电解铜箔表面处理以颜色简单划分有三种：镀紫铜( 红色) 、镀锌( 灰色) 、镀黄铜( 黄色) ，表面处理的三种工艺， 由于化物具有剧1毒，废水处理比较困难，所以现在采用此工艺规模化生产的工厂较少。镀紫铜工 艺目前比较适合锂离子电池市场，紫铜箔的作用，对铜箔的表面外观和物理性能要求不高， ---适合一些抗1氧化性能处理和表面处理还不过关的工厂使用。
按铜箔的不同制法，铜箔可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。
压延铜箔是将铜板经过多次反复辊轧而制成的原箔也叫毛箔，紫铜箔厂家，根据要求进行粗化处理。由于压延铜箔加工工艺的---，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，紫铜箔规格，所以压延铜箔在刚性覆铜板上使用。由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜板上。它的纯铜度(99.9％高于电解铜箔99.89/5％在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。因此，近几年，国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。它在
音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数而制的“金属夹心板”上。日本今年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上。另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有0.001％。其拉伸强度高，可用于tab中要求引线强度高的印刷电路板上，以及音响设备的印刷板上。
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