铜钼铜-东莞热沉钨钼科技-铜钼铜铜

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2021-8-28  
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钼铜热沉封装微电子材料是一种钼和铜的复合材料,其性能与钨铜wucu材质相近,定制不同的钼铜mocu热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到,因为钼铜比钨铜要轻的多,所以一般适用于航天航空等领域。

钼铜热沉封装微电子材料产品特色:

◇ 未加fe、co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能

◇ 优异的气密性

◇ 较小的密度,更适合于飞行电子设备

◇ 钼含量不超过75%时,可提供轧制板材,偏于冲制零件

◇ 可提供半成品或表面镀ni/au的成品


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cu/mo/cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,目前是---大功率电子元器件优选的电子封装材料,并能与be0、al203陶瓷匹配,铜钼铜cmc,广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。例如,现在国际行的bga封装就大量采用该材料作为基板。另外,在微波封装和射频封装领域,也大量采用该材料做热沉。在电子设备中,它常常被采用为高---线路板的基体材料。



铜钼铜合金热导率高,耐高温---异,在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料,这类电子封装复合材料的结构是层叠式,一般分为三层,中间层为低膨胀材料层,两边为高导电导热的材料层,当然,铜钼铜,也有两层,或者四层复合层板。

铜钼铜合金用途产品用途与钨铜合金相似。

其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于射频、微波和半导体大功率器件。




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