刻蚀和清洗研磨后，进入刻蚀和清洗工艺，使用-、和-的混合物以减轻磨片过程中产生的损伤和裂纹。关键的倒角工艺是要将晶圆片的边缘磨圆，将来电路制作过程中破损的可能性。来自斯坦福的研究团队在旧金山举行的一次科技会议上展示了这个电路。倒角后，要按照终用户的要求，经常需要对边缘进行抛光，提高整体清洁度以进一步减少破损。
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多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路。多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。加工硅晶片生成一个硅锭要花一周到一个月的时间，这取决于很多因素，包括大小、和终端用户要求。led的-是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。超过75%的单晶硅晶圆片都是通过czochralski(cz，手机芯片回收，也叫提拉法)方法生长的。
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