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分析亚马哈 贴片机 yv100ii焊接常见缺陷原因

1.焊料颗粒的粗细

焊料颗粒的均匀性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，这些粒子的相对面积较大，极易氧化，易形成焊锡球。另外在溶剂挥发过程中，也极易将这些小粒子从焊盘上冲走，增加焊锡球产生的机会。一般要求25um以下粒子数不得超过焊料颗粒总数的5％。

2.焊膏吸湿

这种情况可分为两类：焊膏使用前从冰箱拿出后立即开盖致使水汽凝结；再流焊接前干燥不充分残留溶剂，焊膏在焊接加热时引起溶剂、水分的沸腾飞溅，将焊料颗粒溅射到印制板上形成焊锡球。根据这两种不同情况，我们可采取以下两种不同措施：

1焊膏从冰箱中取出，不应立即开盖，lg2，而应在室温下回温，lg2 nsk ，待温度稳定后开盖使用。

2调整回流焊接温度曲线，使焊膏焊接前得到充分的预热。

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