化学清洗和安全知识
1 化学清洗
在半导体器件工艺实验中。化学清洗是指去除吸附在半导体、金属材料和器具表面的各种有害杂质或油渍。清洗方法是利用各种化学试剂和有机助熔剂，使吸附在被清洗物体表面的杂质和油类发生化学反应溶解，或辅以超声波、加热、真空等物理措施，将杂质除去。从要清洁的物体。表面解吸或解吸，然后用大量高纯冷热去离子水冲洗，加热室清洗，得到干净的表面。
1.1 化学清洗的重要性
工艺实验中的每个实验都有化学清洗的问题。化学清洗的对实验结果有---影响。如果过程处理不当，将得不到实验结果或实验结果很差。因此，了解化学清洗的作用和原理对工艺实验具有重要意义。众所周知，半导体的重要特性之一是对杂质非常敏感。只要有百万分之一甚至少量的杂质，就会对半导体的物理性能产生影响。方法。各种功能半导体器件的制造。但也正是因为这个特点，给半导体器件的工艺实验带来了麻烦和困难。用于清洁的化学试剂、生产工具和水可能成为有害杂质的来源。即使是干净的半导体晶圆更长时间暴露在空气中也会引入明显的污染物。化学清洗是去除有害杂质，保持硅片表面清洁。
近几年来化学清洗技能现已走进了人们的心中，尤其是在工业设备清洗方面现已得到广泛的使用。现在化学清洗约占我国工业设备清洗全体市场份额的百分之七十以上。跟着化学清洗技能的开展，和人们对自然环境的注重，化学清洗技能也逐渐向功用型、型、精细化、集成化方向开展。
化学清洗技能的开展与清洗剂的前进密切相关，清洗剂的前进经历了简略型、组合型、便利型三个开展阶段。也就预示着化学清洗技能现已走过了三个阶段。
阶段化学清洗技能所用的清洗剂主要是---、、---、、等腐蚀性很强的强酸强碱。早上酸洗缓蚀剂种类少、功用差，仅适用于某一种酸和对某种金属材料的腐蚀操控，对多种金属材料及组合件的缓蚀功用较差，宜春清洗，约束了化学清洗技能的使用。清洗目标主要是石油化工、电力、供热等与传热有关的单元设备。除油剂主要以溶剂型和两相溶液型为主，、、毒性大，废液对环境污染---，同时对设备形成一定的损伤。
表面活性剂在金属电镀中应用
在电镀过程中，为了提高电解液性能和---镀层，常需加入一些助剂，其中表面活性剂是主要品种之一，它有平整、光亮、扩散、改变镀层物理性能、抑制酸雾逸出等作用。
电镀中常用的表面活性剂有平平加、op乳化剂、十二烷基---钠、亚双萘磺酸钠、氟表面活性剂、脂肪酸聚酯、聚蓖麻油等
1.镀前清洗液
金属工件在电镀前，先必须除油清洗，反应釜清洗，使之表面干净，否则，沉积层在表面结合---，---时甚至得不到沉积层
工件表面的油污有动、植物油脂和矿物油类动、植物油脂在碱性溶液中可以发生皂化反应，形成水溶性的肥皂和甘油而去除;而矿物油或其它不皂化油则不能用碱使之化学反应，须借助表面活性剂的作用才能从金属表面除去在除油过程中，表面活性剂分子先吸附于油与溶液的分界面上，油污在表面活性剂的亲油基和亲水基的作用下，再加上溶液的对流和搅拌作用，逐渐从金属表面脱离而进入溶液，呈极细小的球形成乳浊液
典型的碳钢零件除油液配方:
20～30g/l，磷酸三钠30～40g/l，碳酸钠30～40g/l，op乳化剂1～2g/l，30～50℃
当零件表面在去除氧化皮进行强腐蚀时，腐蚀过程中产生各种有害气体，气体在逸出时产生酸雾，冷凝器清洗，对环境和设备影响很大?若在酸洗槽中加入少量op乳化剂后，酸洗溶液表面能产生一层泡沫，防止了酸雾的逸出
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