化学清洗和安全知识
1 化学清洗
在半导体器件工艺实验中。化学清洗是指去除吸附在半导体、金属材料和器具表面的各种有害杂质或油渍。清洗方法是利用各种化学试剂和有机助熔剂，使吸附在被清洗物体表面的杂质和油类发生化学反应溶解，或辅以超声波、加热、真空等物理措施，将杂质除去。从要清洁的物体。表面解吸或解吸，然后用大量高纯冷热去离子水冲洗，得到干净的表面。
1.1 化学清洗的重要性
工艺实验中的每个实验都有化学清洗的问题。化学清洗的对实验结果有---影响。如果过程处理不当，将得不到实验结果或实验结果很差。因此，了解化学清洗的作用和原理对工艺实验具有重要意义。众所周知，半导体的重要特性之一是对杂质非常敏感。只要有百万分之一甚至少量的杂质，就会对半导体的物理性能产生影响。方法。各种功能半导体器件的制造。但也正是因为这个特点，给半导体器件的工艺实验带来了麻烦和困难。用于清洁的化学试剂、生产工具和水可能成为有害杂质的来源。即使是干净的半导体晶圆更长时间暴露在空气中也会引入明显的污染物。化学清洗是去除有害杂质，保持硅片表面清洁。
不锈钢工件经酸洗和水冲洗后
可用含10％(分数)naoh+4％(分数)kmno4的碱1生---盐溶液在71～82℃中浸泡5～60min，以去除酸洗残渣，然后用水冲洗，并进行干燥。不锈钢表面经酸洗钝化后出现花斑或污斑，氧清洗，可用新鲜钝化液或较高浓度的擦洗而消掉。至终酸洗钝化的不锈钢设备或部件应注意保护，可用聚乙烯薄膜覆盖或包扎，避免异金属与非金属接触。
对酸性与钝化废液的处理，氧气设备清洗，应符合排放规定。如对含氟废水可加石灰乳或氯化钙处理。钝化液尽可能不用---酸盐，如有含铬废水，可加还原处理。
酸洗可能引起马氏体不锈钢氢脆，如需要可通过热处理去氧(加热至200℃保温一段时间)。
6．不锈钢酸洗钝化检验
由于化学检验会破坏产品的钝化膜，通常在样板上进行检验。方法举例如下：
(1)---铜滴定检验
用8gcus04+500mlh20+2～3mlh2s04溶液滴入样板表面，保持湿态，如6min内不出现铜的析出为合格。
(2)高铁滴定检验
用2mlhcl+1mlh2s04+1gk3fe(cn)6+97mlh20溶液滴在样板表面，通过生成蓝点的多少及出现时间的长短来鉴定钝化膜的好坏。
在水的不时循环中，把预先核算好数量的碱洗剂分批参与暂时系统的配液箱中
当碱浓度和ph值抵达预定目的后连续加药，鹰潭清洗，并继续循环清洗至预定时间。
2.3 水冲刷
碱洗完毕后把碱液排放干净，再用清水冲刷，以尽可能高的速度冲刷至出口水的ph值小于9。然后将排水口，不锈钢清洗，加水至清洗系统满水位，并按前述办法将水加热至预定温度。
2.41 酸洗
维
持炉内水的温度于预定温度，并继续坚持清洗系统内的水不时循环。向清洗系统中参与预先核算好数量的缓蚀剂，待整个系统中缓蚀剂分布平均后，向系统中参与预
先核算好数量的酸。加酸速度应迟缓，---是以碳酸盐水垢为主的锅炉，加酸后会有很多---气体送出，加酸速度更不能太快。加酸的一同，要从清洗系统的出
口处开端取样剖析酸的浓度和铁离子浓度，普通每隔10～15
min取样剖析一次。当酸加完后，继续循环或浸泡数小时，并每隔20～30min取样剖析一次。当发现酸浓度降落到和垢的反响速度显着减缓时，应及时补偿酸。判别酸洗完毕是经过剖析酸的浓度、fen、fe***离子浓度等。当酸浓度在2～3h内安稳不变， fen离子浓度浓度上升到---值并开端降落，即以为酸洗曾经结束判别酸洗完毕的另一个直接而又牢靠的办法是经过监视管---清洗的水平，来招认锅炉被清洗的状况。假定监视管的垢与锅炉的垢及清洗条件基本一同，那么当监视管段被清洗干净的时分，也就能够以为锅炉被清洗干净。
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