金锡焊片-嘉泓机械-金锡焊片精密压延机

   金锗au88ge12预成型焊料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点，主要应用与gaas mesfetgaas金属半导体肖特基场效应晶体管中，与au、ni等金属组成不同的m/s系统用于形成欧姆接触。金锗合金还广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。

     金铜au80cu20、au50cu50预成型焊料具有合适的熔点、-的流动性和填充微小间隙的能力，对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有-的润湿性。它与基体金属相互间不发生明显的化学作用，因而钎焊后不会降低工件的强度和尺寸精度。广泛应用于大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等真空器件的钎焊中。

     锡锑sn95sb5、sn90sb10预成型焊料的熔化区间较窄232-250°c，并且与现有焊料兼容性-、力学-良，因此其应用成本明显低于au-sn。随着合金中sb含量的增加，会提高该焊料接头的力学性能；sn95sb5(sn90sb10)的润湿性能比sn63pb37稍差，但sn-sb合金是低应力下蠕变抗力好的sn基合金。

     铟熔点较低为156°c，可与sn、pb、ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有-的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性-优点，金锡焊片精密压延机，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。纯铟和高铟焊料in97ag3、in52sn48预成型焊料具有优异的热传导性，低熔点，---的柔软性等-的特性，常用于陶瓷元件搭接到pcb的连接材料和热传导材料。先艺公司-了因in的柔软性给成型加工带来的-困难，可以提供厚度0.05mm以上的铟基预成型焊料。

  银基钎料agcu28是目前应用广泛的硬钎料，它们熔点适中，导电性能-，塑性较高，具有高焊接强度、高导热性及高的软化温度，在各种介质中耐蚀性也较好。在器件钎焊时大量采用，尤其在600-1100°c温度范围内，金锡焊片压延机，银钎料为优选的钎料。共晶型ag72cu28预成型焊料的熔点为780°c，具有优良的工艺性能，适宜的熔点、-的润湿性和填缝能力等，能够形成高强度、高导电性及耐腐蚀的钎焊接头，广泛应用于电真空器件的焊接，用于钎焊低碳钢、不锈钢、高温合金、铜及铜合金、可伐合金及难熔合金。