大致可分为单面拼装、两面拼装、单面混放、两面混放等拼装方式。不一样类型的拼装方式有所不同，同一种类型的拼装方式也将会会有所不同。
(1)smc/smd和ifhc同侧方式，smc/smd和thc同在.pcb的一侧。
(2)smc/smd和ifhc不同侧方式，把表面组装集成芯片(smic)和thc放在pcb的a面，而把smc和小外形晶体管(sot)放在b面。
这类smt贴片加工组装方式由于在pcb的单面或双面贴装smc/smd，福建smt贴片加工，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，smt贴片加工定做，因此组装密度相当高。
在进行热冲击试验时，smt贴片加工厂家，应根据所用的基材不同和产品的使用要求来确定试验条件。热固型树脂基材的温度冲击试验条件
热固型树脂基材的温度冲击试验条件注：试样达到固定温度的时间为0～2min。gr、gt、gx、gy为热塑型基材，微波用聚四氟乙烯基材；其余为热固型基材。gb为耐热型环氧玻璃布基材，gf为阻燃型环氧玻璃布基材fr- 4，gh为耐热阻燃型环氧玻璃布基材fr- 5，smt贴片加工设计，ai为聚酰芳---布基材，gi为聚酰玻璃布基材，qi为聚酰石英布基材。
让我们深入了解组装的smt焊接缺陷的一些细节。锡膏印刷的成功与否决定了整个品质是否能够达到预期。因此对于能够影响该工艺环节的品质异常我们要详细的了解并做出评估
在smt打样之前，必须检查以下内容：
一、pcb要检测的内容
1、pcb光板是否形变，表面是否光滑；
2、电路板焊盘是否存在氧化；
3、电路板覆铜是否存在露；
4、pcb是否经过规定时间的烘烤。
二、锡膏印刷前要检查哪些内容：
1、板子不能垂直叠放，不能有板子碰撞；
2、定位孔是否与模板开孔一致；
3、锡膏是否提前常温解冻；
4、锡膏的选用是否正确，是否过期；
5、spi锡膏检测仪是否校正数据；
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