aoi技术向智能化方向发展是smt发展带来的必然要求。在smt的微型化、高密度化、快速组装化、品种多样化发展特征下,检测信息量大而复杂,无论是在检测反馈实时性方面,还是在分析、诊断的正确性方面,依赖人工对aoi获取的信息进行分析、诊断几乎已经不可能,代---工进行自动分析、诊断的智能aoi技术成为发展的必然。易鼎坚持以客户服务的原则,提供、专门、周到的服务和
围绕
在片式元件和melf器件上,弯月状的焊点必须被正 确地识别出来;而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升,很难检查。另外,焊盘边缘到焊端的间距xc也需要 注意。xc 焊盘的外侧间距对xi焊盘的内侧间 距的比率应选择>1。同样的规则也适用于c-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里,我们建议xc对 xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的长度 变化也必须计算在内。易鼎的服务团队已形成完善的售后服务网络,配备充足的售后力量,您要是需要
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