连云港高电流测试机-威太智能科技(商家)

hdi板盲孔互联失效原因

除胶渣不净　　

去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个---重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的---性起着---的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在e-test测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。

　　由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能---应有的良率。