珠海电路板-琪鑫电子作板精细-陶瓷电路板

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2022-5-8  
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过孔、盲孔、埋孔分别的优缺点是什么呢?

过孔、盲孔、埋孔分别的优缺点是什么呢?

对于4层板以上的电路板。在连通穿线方面就会涉及的过孔、盲孔、埋孔三种工艺,那么这三种工艺的优缺点是什么又适合用于什么样的情况呢?

过孔:一般也称之为通孔。例如以四层板来讲。1-4层全部要打通。对于不想干的层数会有妨碍和影响。过孔又分为沉铜孔和非沉铜孔,其用途各不相同,沉铜孔内壁有铜,主要做为过电孔过元器件孔;非沉铜孔内壁无铜,主要作为定位和螺丝孔。

盲孔:就是只钻顶层或者底层。相当于4层板,只会钻1-2层或者3-4层。也就是说盲孔就是从表面开始钻。这样对一些不想干的走线又有影响。需要镭射钻孔机,成本相对就高了。

埋孔:在内层做孔,表面是看不到这个工艺的,一般的电子产品不用这个工艺,操作麻烦,成本太高。一般高duan产品才会用到。                                                                                             电路板厂家琪翔电子  

                                                                                                         






如今pcb线路板多的能做到多少层?

如今电路板多的能做到多少层?

可以肯定的是,现有的技术想做多少层都可以。受局限的是各厂家的设备能力。常见的都是做到4-10层。也有高精密的做到100层以上的。这种都不适合做批量生产了。布线容量大,传输性能佳成为多层板的诉求。

那么电路板-多层板的优势又集中在哪些方面呢?

体积小,轻,装配密度高。各组件包括其元器件的连线少。---的提高了---性。其间还可设置金属芯散热层以达到散热、散热等特种功能的需要,简化安装。还可以增加布线层数,能增加设计的巧妙性。伴随的缺点就是费时费力费钱。需要高要求的检测手段。

多层高精密的电路板是市场趋势。只有不断向体积更小,容量微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术靠拢才会以满足市场的需要。


5g时代的到来,pcb线路板行业需要做哪些功课?

随着市场上的电子产品不断更新换代,加之5g时代的到来。电路板在面临供给侧改革的浪潮下,该如何去接受这个挑战。琪翔电子总经理谭先生认为:如今的电路板行业就是要在庞大市场需求的提振下积极扩产。顶住”去产能”的压力。

上游电子包括家电、移动穿戴设备、yi疗设备,电脑、手机几乎所有的电子产品都会使用到pcb线路板。如今面临改革风潮,势必会带来的市场需求量。而线路板厂家首先需要克服的便是上游供货商物料短缺,价格上涨的问题。例如铜箔、玻纤布、环氧树脂等会供需失衡。

琪翔电子凭借灵敏的市场嗅觉,已从以下两方面对工厂做出了改革。

一:扩大厂房规模,增加设施设备、人员增配和调度、完善作业规范制度规范,从这几方面着手,如今已初见---。

二:从研发方面入手,布局高duan产能,提高产品的科技含量,以符合下游电子产品制造商的需求,才有可能实现将物质资源的价值化。

电路板行业应紧跟时代变更的步伐,避免在时代浪潮中溺水。


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