由于不同的环境的封头的要求也有不同,所以在正式投入运用之前,一些关于封头性能方面的检测步骤是不能少的。
这种多种类的封头中,一些小型的封头都是一体的,是没有拼接的整体成型;而大、中型封头就不同了,都是---行拼接再成型的;对于---型封头,一般都是通过分块制作,组焊而成的,为的是运输的方便。如果是拼接的话,就有一些要求了,比如说拼接的间隔要超过3δ,且不小于一百毫米。但是在实际制作的时候,制冷设备是很难符合这一要求的,所以碟形封头的r处就不能进行拼接,以免减薄高应力。而且拼接时焊缝的方向要---是径向和环向的。
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