双层镍即半光亮镍/光亮镍。其镀镍工艺是，铝镀金加工，首先在基体上沉积一层半光亮、整平性较好、含硫量很低、柱状组织的镍层，然后再镀上一层含硫量较高的、层状组织的全光亮镍层。半光亮镍层的厚度占镀层总厚度的70%~80%。双层镍耐蚀性提高的机理是，两层镍的含硫量不同，使它们的电极电位不同，镀金线路板定做，含硫量的光亮镍电位较负，含硫量低的半光亮镍电位较正，当腐蚀性介质通过铬层的孔隙或裂纹腐蚀光亮镍层，并穿透光亮镍层到达半光亮镍层时，两层镍层组成腐蚀微电池，光亮镍层优先腐蚀，这样使腐蚀的方向由纵向转为横向发展，半光亮镍层受到保护，从而保护了基体金属。
在我们的设计中常常要求在制件表面的不同局部实现不同的效果，在电镀件上也常常出现这样的需求，我们通常采用以下三个方法来实现这个功用：
1． 如果可以分件，建议作成不同的部件，后装配成一个零件，在形状不复杂并且 组件有批量的条件下的情况下，开一套小的模具的费用会形成比较明显的势。
2． 如果是在不影响外观的局部要求不电镀，通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工，这样喷涂了绝缘油墨的部位就会没有金属覆膜，达到要求，其实这是我们在设计中常常涉及到的一个部分，因为电镀后的制件会变硬变脆，是我们不希望得到的结果，所以尤其在按键这类的制件上它的拐臂是我们不希望被电镀上的部分，因为我们需要它有充分的弹性，局部电镀在这个时候就非常---。
通过采用不同的方式使得成品件的表面局部没有电镀的效果，与有电镀的部分形成反差，形成的设计风格。通过采用不同的电镀溶液，在电镀后塑件表面沉积的金属会反射出不同的光泽，镀金线路板，形成的效果。
电镀件在设计中有很多特殊的设计要求可以提出，大致为以下几点：
1．基材采用abs材料，abs电镀后覆膜的附着力较好，铝镀金价格，同时价格也比较低廉。
2．塑件表面一定要---，电镀无法掩盖的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显。
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