高分子扩散焊机能否在铜软连的表面焊镍片？ 答l案是可以，镍片的熔点1455℃，铜的熔点1084.62℃，而高分子扩散焊机的工作原理是通过对铜片,镍片加热，在合适的温度，压力，时间等条件下，让工件的接触面进行分子扩散的焊接，从而达到软连接的导电等技术要求，还不能破坏软连接的性能。该焊接工艺是要求这些金属在似溶非不溶的状态下焊接在一起，我公司做的有两款高分子扩散焊机，一种半自动的，对操作师傅的技术要求高，工件的焊接好坏全在他手里掌握；另外一种是plc+触摸屏的自动焊接设备，该设备系统可储存近百种焊接工艺，多种焊接工艺参数均可在触摸屏上设置，温度控制采用红外测温仪，误差小，压力系统采用液压系统，经l久耐l用，工作台动作稳定，此设备普通工人都可操作。用户可根据自身需要，选择设备。
焊机
机器用于实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面---行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生塑性变形,使两种介质达到---的接触,焊机
实验所用母材为2mm厚的紫铜t2和工业纯铝lf21，使用wz-20真空淬火炉，采用搭接的形式对铜铝进行扩散焊。由于防锈铝的熔点(657℃)较低，zui终扩散焊温度tl范围选择在500～540℃。保温时间选择在50～70min范围内。施加载荷选择在2.5～6.5mpa范围内。
真空扩散焊t2和lf21的主次因素依次为：保温时间、加热温度、施加载荷，zui优水平为：保温时间60min、加热温度540℃、施加载荷4mpa，此时的焊接接头强度zui大。铜比铝的扩散速度相对较快，扩散区基本分布在铝侧结合面，扩散区的硬度比母材的硬度高很多。cu/al接头的扩散区与铜基体界面产生了金属间化合物cual2，扩散区与铝基体界面产生了α(a1)+cua12共晶体，铜与铝在扩散区实现了冶金结合。保温时间过长、加热温度过高，扩散区界面形成过多脆性化合物cua12和过多α(a1)+cua12共晶体，使扩散区过厚，使扩散区强度降低，需要控制扩散区中金属化合物cual2的形成量和共晶体α(a1)+cua12的长大。
东莞市创源电气科技有限公司生产的高分子扩散焊机设计合理，操作方便，安l全可l靠，本产品已畅l销各地，---用户---，欢迎各厂家前往订购。
我公司专l业生产的高分子扩散焊机设备适用于各大电厂配电站，高压开关和输变线路所需用的伸缩节和软连接导电带，用gkh高分子扩散焊机生产的软连接导电带和伸缩节具有接触面平整、牢固，能---机械在加工，短时间内达到原子间的扩散和材料表面之间的相互物理作用和化学作用。实现---链接，达到散热性能好，导电性能强，使用---的目的。gkh高分子扩散焊机是生产伸缩节和软连接导电带的zui---择设备。
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