6. x射线成像技术在bga焊接检测中的应用
bga球栅阵列封装是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距、成品组装率更高和电性能---良。
目前bga焊接检测手段非常局限，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、x射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测，可作为失效分析手段，不适于焊接检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而x射线检测利用x射线透射特性，可以---地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的bga焊接检测方法。
x射线应用：
通常用于医学荧光检验和工业探伤。如果工件局部区域存在缺陷，可以采用一定的检验方法来确定工件是否存在缺陷以及缺陷的位置和大小。
当物质受到x射线照射时，会导致核外电子偏离原子轨道，产生电离。电离电荷的数量可用于确定x射线照射量。根据这一原理，研制了x射线检测仪。x射线检测设备在现代工业中起着非常重要的作用。它是工业生产中非常广泛使用的测试方法。这对于提高产品，agilent安捷伦ict hp3070，---，减少成本损失以及防止安全事故具有重要意义。
随着我国工业4.0时代的到来，工业制造也面临着不断的变革，其主要特征表现为产业的融合、技术的更新和理念的迈进等，实现了我国战略层面的既定目标。随之而来的是制造工艺的提升，尤其是零件铸造工艺，由起初的粗狂生产逐步向精细化发展。而零件铸造工艺发展的同时也带动着检测技术的升级。x-ray检测法是近年来---的检测方法，它一改传统检测中事后检测的---局面，使零件在铸造过程中便得到检测，---降低了生产风险和检测成本，成为了铸造零件检测中的破冰之法。因此，对于x-ray检测法的应用将---的促进我国工业的发展，并为未来铸造零件品质及生产工艺的提升奠定基础。
|
登录后台
