锡片-载带预成型焊锡片-预成型焊锡片()

散料包装

以产品规格及数量采用袋装、瓶装、盒装等多种包装方式，方便人工操作。

华夫盒-真空释放包装

将预成型焊片采用华夫盒或真空释放盒包装，金属锡片，对接现有的自动识别取放设备，可实现设备自动供料。

载带式包装

将预成型焊片采用载带式包装，可提供标准规格1206、0805、0603、0402等的预成型焊片，可根据您的需求，sac305锡片，确定焊料量，在焊片长度与宽度不变的条件下，调整其厚度来实现不同焊料量。

覆膜包装

将预成型焊片采用覆膜包装的形式，可无缝对接到现有的贴片生产工艺上，实现自动连续供料和贴片，有效提高产能及效率。

    可用于微电子封装的钎焊料有很多形式，主要的有丝、片、焊膏和预成型片等形式。基于金锡合金很脆的特性，丝或片的这些形式很难按照规格加工成型。在加工过程中往往还要造成材料的浪费，载带预成型焊锡片，需要大量的人工，同时情况也很不一致。在这些所有的形式里，钎焊膏是用于电子封装理想的形式。然而，钎焊膏的成分之一是助焊剂，这在许多应用领域是被禁止的。即使在可以使用助焊剂的情况下，在钎焊过程完成以后也要对组装的元器件进行其残留物的清理。因此，为了获得诸如器件生产及封装等应用的稳定性，正确的选择应该是冲压成型的预成型片。预成型片能够---钎焊料的用量和准确位置，锡片，以达到在成本情况下获得的。在二十世纪六十年代，预成型片用于生产一些元器件如金属封装的钽电容。现在它主要用于一些无源元件、光电器件的生产及封装工艺。 预成型片主要具有以下优点：

通过采用预成型的方法，能够控制钎焊料用量、成分和表面状态，从而提供的钎焊工艺窗口和的组装，以获得钎焊连接---性的提高，这就是工业界通常所要求的高cpk值和---条件下的低成本。

在控制气氛中使用预成型片可以免除使用易污染和难以控制的助焊剂。通过对钎焊焊接过程的控制，同时可以免除焊接后成本---的清洗过程。

预成型片通常是满足那些需要高---和---导热的焊接的解决方案。

对于需要连接的基板材料的变化和特殊性能或环境保护的要求，对金熙焊料预成型片几乎不受任何---。

经过正确地设计及应用，预成型片可以获得较高的性能价格比，使焊接点具有---的成品率和电学---性。