金锡焊料形态介绍
金锡焊料的应用有多种形态，其性能上各有优缺点。主要的形态有以下几种：
1.
电子束蒸镀，即在基板---别蒸镀上金层与锡层。是目前主要的应用形态。
2.
金锡分层电镀，也是采用湿法电镀的方式，在基板---别电镀金层与锡层。
3.
合金电镀，采用湿法电镀，金锡焊片压延机，直接在基板上电镀金锡共晶合金。
4.
金锡焊膏，
5.
预成型焊片
型号：jh-rz-300
名称：热扎压机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用耐高温材料做轧辊
，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度
适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
涂覆量
对不同的产品，我们提供不同的助焊剂涂覆量1%至5%。助焊剂的涂覆量主要与焊接面积和焊接难度有关，在---可焊性的基础上降低涂覆量，有助于减少助焊剂残留及焊点空洞，提高焊点---性。
涂敷方式
同时，助焊剂的涂覆方式也可选择，我们可以在制造焊片的同时涂覆助焊剂。我们也可提供不带助焊剂的焊片，同时提供固体粉剂助焊剂，客户可以在需要时，金锡焊片，固体粉剂助焊剂按照一定比例与无水---调配通常是1:4，金锡焊片设备厂家，将焊片浸泡在调配好的助焊剂中，金锡焊片精密压延机，晾干即可使用。
锡焊料陶瓷辊轧机
型号：jh-ry-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5t
机列线速度：≤3mm/min
目前 电子行业中pcba组装中有smt、smt+tht等混装工艺，长虹产品采用更多的是工艺方式是smt+tht生产工艺。而现行的smt+tht生产工艺中应用广泛的焊接材料是锡膏和锡条、锡丝等。随着器件愈趋集成化、多样化，且受到smt贴装设备的---，smt贴装工艺不 能完全满足焊接要求。而且组装行业内预成型焊片的成功应用实现了在一个工序完成所有器件组装的梦想。
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