无铅焊锡的主要金属成份是锡、银、铜、铋，每种金属都对无铅焊锡有重要影响。且金属含量的不同，锡的性能也会产生很大的差异。
锡具有熔点低、展性好、易与许---属形成合金、并且---、耐腐蚀、以及外表美观等特性；银具有---伸展性与导电性，同时还可以改变合金的熔点，焊点光亮饱满。铜的熔点高，能够增大结合强度，当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加，焊料中含有少量的铜可以抑制焊锡对电烙铁的熔蚀，但铜含量超过1%对焊接是有害的，铜常来源于焊接过程，---是波峰焊时pcb焊盘溶解到焊料中，使焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖桥接等---，因此铜含量是经常检测的项目。
综合合金开发能力，向合金中添加微量的稀土及其它微量元素，提升合金整体润湿性、防止氧化，可实现无助焊剂无残留，过孔焊环，低空洞焊接！
合金的种类很多，液相线温度范围从47℃至300℃。有含银、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金，还有许多其他合金。
1、应根据强度和其他物理性质以及焊接的温度和被焊器件的工作温度来选择合金。一般的规则是合金的熔点至少要比被焊元件的工作温度高50℃。
2、其次，要考虑被焊接的材料，焊环的尺寸，选择与它们兼容的焊料。
3、金属和合金有不同的特性，它们是否易于制成不同的形状和厚度，取决于金属和合金特性。在选择合金的过程中，要考虑焊片是做成什么形状，这点很重要。
4、组装件的工作环境，也是选择合金时要考虑的一个重要因素。是在温度---还是很低的环境使用？或者，高频焊环，是否会受到振动？如果是这样，就需要选择一种能够承受这些情况的合金。我们的应用---会和您一起针对您的用途，确定合适的合金。
在大多数情况中，如果使用预成型焊片时没有使用锡膏，就要用助焊剂来清除待焊接金属镀层的氧化物。为了在生产时节约时间，大多数预成型焊片涂覆了助焊剂。加热金属时，将预成型焊片上的助焊剂激发，清除氧化物。这些助焊剂的脱氧化作用从轻微到很强，这取决于要焊接的金属化镀层。助焊剂涂层有免洗型和溶剂清洗型。在同一块电路板上同时使用预成型焊片和锡膏时，焊环，如果电路板必须清洗，则预成型焊片和锡膏应使用同一类型的助焊剂。
一般而言，预成型焊片助焊剂涂层的重量只占半成品重量的3%，但是很少一点助焊剂涂层重量占0.5%就---把氧化物清除掉，形成---的润湿。如果使用免洗助焊剂，在形成焊点时使用的助焊剂越多，留在电路板上的残留物越多，如果需要清洗，要清除的残留物越多。
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