led备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。led手工刺片将扩张后led芯片备胶或未备胶安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，led租赁，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
相关参数编辑led的光学参数中重要的几个方面就是：光通量、发光效率、发光强度、光强分布、波长。发光效率和光通量发光效率就是光通量与电功率之比，单位一般为lm/w。发光效率代表了光源的节能特性，这是衡量现代光源性能的一个重要指标。发光强度和光强分布led发光强度是表征它在某个方向上的发光强弱，由于led在不同的空间角度光强相差很多
工艺芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电-小是否符合工艺要求电极图案是否完整。led扩片由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小约0.1mm，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等-问题。
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