无铅焊料当前主要以日本工艺---，其制作无铅焊料已有近30年历史，产品迭代至第六代。我公司目前产品可达到第五代水平，防止氧化能力也---提高。
公司锡合金事业部针对目前电子工业组装的无铅化趋势，研发出满足欧盟rohs要求的无铅焊锡条、焊锡丝系列产品，现已广泛应用于电子、邮电通讯、仪器仪表、机电一体化等行业。
低温无铅焊锡丝是由锡合金和添加剂组成的手工电子元件焊接用焊丝。在电子焊接中，无铅焊锡丝与电烙铁配合使用，的电烙铁提供稳定和持续的熔化热量。在电子元器件的表面和间隙加锡丝作为填料，固定电子元件成为焊接的主要元件，而锡丝组的形成与锡丝的密切相关，影响锡丝的化学力学性能和物理性能。
由于锡丝不具有润湿性和扩展性性，没有辅助设备的锡丝不能进行电子元器件的焊接。运行焊接会产生飞溅，焊点形成---，焊剂长时间形成的特性影响锡丝焊接的特性。
金川岛高洁净焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到好品质预成型焊料，---适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以n2+h2或hcooh气氛即froming gas替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过h2或hcooh还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，sac305焊环，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，自动环焊，从而实现低空泡率高焊接面。
应用范围:功率器件; igbt模块;密封材料等。igbt等功率芯片组装时有两个关键焊接层，一 是硅芯片 与dbc层的焊接，二是dbc层与散热底板的焊接。为了方便组装，两个焊接层一般选择 不同熔点的焊料，分梯度进行焊接，焊环，同时，基于 对---性和散热性的高要求，一般采用高洁净片进行真空焊接，有效降低空洞率。
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