在电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，常州镀镍，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。铜容易氧化，氧化后，镀镍报价，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，不锈钢镀镍，其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬。注意，许多电子产品，比如din头，n头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调3.金：---导电接触阻抗，增进信号传输。金比较稳定，也比较贵)4.镀钯镍：---导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡。6.镀银：---导电接触阻抗，增进信号传输。银性能比较好，容易氧化，氧化后也导电
延长电镀溶液的使用寿命(1)减少杂质的带入量。要采用去离子水配制电镀溶液，入镀槽前要清洗工件，使电镀溶液中的杂质减少l采取一定的措施减少化工原料、阳极、工装挂具等带人杂质的量。(2)清除电镀溶液中的杂质。主要采取过滤法、电化学法和其他方法。一是过滤法。它分为连续过滤法和定期过滤法。前者主要是清除电镀溶液中机械杂质、有机杂质，还能起搅拌的作用。后者主要是定期处理电镀溶液后分离沉淀及其吸附物的方法。二是电化学处理方法。一般用以清除电镀溶液中的金属杂质。三是其他处理方法。其中离子交换法、冷冻法使用较多，渗法及膜分离法因其生产成本和膜的问题，镀镍，使用并不广泛。
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，电镀厂是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化如锈蚀，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(---铜等及增进美观等作用。 离心滚光是在一个转塔内的四周安放一些装有零件和磨料介质的转筒，转塔高速旋转，而转筒以较低的速度反方向旋转。转塔旋转产生的离心力使转筒中的装载物压在一起，转筒的旋转使磨料介质对零件产生滑动磨削，从而起到去毛刺和光饰表面的作用。
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