金川岛高温预成型焊料一般包括ag72cu28、ag50cu34zn16、al86sicu、au75cu20ai5等，高温预成型焊料焊接温度高、焊接强度大等优点。其中银基钎料是目前焊料中应用历史较长、较广泛的硬钎料。由于其有适宜的熔点，---的导电性，较高的强度和塑性，加工性能好，并且在介质中抗腐蚀性也较好。我们生产的高温预成型焊料，具有优良的工艺性能，锡铋银，适宜的熔点、润湿性---、填缝能力强等、钎接高、强度高、导电性和耐腐蚀性优良等。
应用范围: cu-cu、al-cu、ai-ni 等感应钎焊、半导体芯片焊接或器件管壳焊接等。
我们生产的预成型焊料成分均匀、熔点稳定、精度高。我们拥有---的加工能力，可为客户制作生产方形、垫片形、柱形、槽台形、凸台型及不规则异形焊料，以适用不同环境的填充和焊接。下表为我们的加工能力表。
在smt生产中，由于锡膏印刷的---，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。为了克服这一问题，可以在印刷锡膏后，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高---性。
我们生产的smt用预成型焊片，锡铋银焊点的韧性， 使用精密模型冲压， 表面平整， 贴合度高、成分均匀、尺寸准确。
预成型焊片通常用于对焊料的形状和有特殊要求的场合，金川岛可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，常见形状有圆垫片、圆盘状、矩形和框形等。
在现有的smt工艺中，受模板厚度的---，焊膏中用于焊接的合金体积只占焊膏体积的一半，锡铋银铜熔点是多少，所以有时候焊膏不能提供足够的焊料量，焊点强度和焊料的覆盖状况也不能达到要求。很多问题如适当的填孔、smt封装引脚共面性及rf贴片翘曲等，一般都需要较多的焊料量来获得可接受的机械---性。
采用预成型焊片就行焊接的一个目的就是较少焊接接头的空洞率。采用焊膏焊接一些特殊元器件时，会产生较多的空洞，空洞率超过25%，---影响后续测试工序的良率，以及接头的---性和散热性。唯特偶通过在焊片表面采用合适配比的助焊剂，使焊接后空洞率降低到5%以下，取得了重大的突破，在预成型焊片同行也是名声显赫。
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