只要关注一下如今在各地举办的形形色会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些新技术。csp(芯片尺寸封装)、0201无源元件、无铅焊接、mcm(多芯片组件)和axi(自动x射线检测)可以说是近来许多公司在pcb上实践和积极评价的------技术，而随着这些新技术的实施，也带来了一些新的挑战，例如在csp和0201组装中常见的---开孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前---有过的基本物理问题。
芯片级封装技术
预成型焊片轧机 ：锡银铜sac305焊料轧机，金锡焊片热压机
型号：jh-ry-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5t
锡焊料陶瓷辊轧机
型号：jh-ry-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，金属压延机，不易粘辊，金属压延机---，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5t
机列线速度：≤3mm/min
预成型焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求的通孔连接的理想选择，还可以二次焊接工艺需求。通过拾放设备，预成型焊锡垫圈在电路板装配过程可被放置在连接器的引脚上，焊锡垫圈还可采用其它多种方法融入到生产过程中。连接器引脚会和焊膏同时进行回流焊接。
锡焊料陶瓷辊轧机
型号：jh-ry-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，金属压延机，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5t
机列线速度：≤3mm/min
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